本報記者 陳紅 馮雨瑤

    東方財富網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，6月18日午后，PCB（印制電路板）概念漲勢擴(kuò)大。截至當(dāng)日收盤，逸豪新材（301176）、中京電子（002579）、滬電股份（002463）、科翔股份（300903）4只個股漲停。則成電子（837821）、生益電子（688183）分別上漲19.14%、16.31%。

    PCB被稱為“電子產(chǎn)品之母”，下游應(yīng)用領(lǐng)域基本涉及所有的電子產(chǎn)品，主要應(yīng)用領(lǐng)域包括通信、3C類消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及服務(wù)器、汽車電子、工控醫(yī)療以及航空航天等。

    盤面上，在PCB概念的引領(lǐng)下，電子元件板塊、消費(fèi)電子板塊集體爆發(fā)，截至收盤，上述兩大板塊分別以2.91%、1.72%的漲幅位居A股前列。

    平安證券分析，當(dāng)前電子下游需求整體呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢，疊加以AI、高速通信為代表的創(chuàng)新領(lǐng)域景氣度持續(xù)向上，共同支撐PCB整體需求增長。另外，在AI強(qiáng)勁需求背景下，PCB高端化結(jié)構(gòu)性需求凸顯，尤其是高端高多層以及HDI（高密度互連），兩者2025年全球產(chǎn)值同比增速將分別達(dá)到41.7%和10.4%。而且，隨著AI硬件性能的迭代，PCB在產(chǎn)品技術(shù)和用料方面將進(jìn)一步向著更高規(guī)格升級，相關(guān)產(chǎn)品價值量也將迎來同步提升，而國內(nèi)PCB廠商憑借前期技術(shù)積累和產(chǎn)品競爭力提升，在高端市場的行業(yè)地位逐步提升，AI PCB供應(yīng)份額持續(xù)增加，相關(guān)廠商有望通過緊抓AI發(fā)展機(jī)遇實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。

    該機(jī)構(gòu)進(jìn)一步表示，得益于AI技術(shù)的快速發(fā)展，相關(guān)CCL/PCB產(chǎn)品規(guī)格和技術(shù)不斷向高端化升級。AI需求將延續(xù)高增長態(tài)勢，而國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)通過長期布局，已逐步成為高端市場重要的供應(yīng)商，在AIPCB等高附加值產(chǎn)品需求持續(xù)放量下，PCB產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)盈利水平有望持續(xù)提升，將推動經(jīng)營業(yè)績快速增長。

    值得關(guān)注的是，AI、大數(shù)據(jù)、云服務(wù)、物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計(jì)算等技術(shù)的蓬勃發(fā)展，助推全球算力需求激增。作為算力服務(wù)器的關(guān)鍵組件，PCB的重要性日益凸顯。

    據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，按銷售額計(jì)，全球算力服務(wù)器PCB市場規(guī)模于2024年達(dá)73億美元，并預(yù)計(jì)于2029年達(dá)到119.0億美元，2024年至2029年的年復(fù)合增長率為10.4%。其中，AI服務(wù)器PCB市場規(guī)模，有望在2029年達(dá)到70億美元，2024年至2029年的年復(fù)合增長率為16.5%。

    從產(chǎn)能供給看，招商電子發(fā)表研報透露，國內(nèi)頭部廠商今年一季度整體產(chǎn)能利用率在90%至95%之間，進(jìn)入第二季度整體景氣度維持向上趨勢。據(jù)其今年對各PCB廠商的跟蹤情況來看，多數(shù)廠商產(chǎn)能利用率保持在90%以上，呈現(xiàn)環(huán)比提升的趨勢，AI算力側(cè)需求保持旺盛態(tài)勢，帶動行業(yè)整體景氣度向好。

    業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，PCB板塊今年處于高景氣，估值有向上空間，PCB行業(yè)兼具周期和成長屬性，算力+AI端側(cè)等創(chuàng)新有望打開行業(yè)新的增長空間。

    政策方面，6月16日，《廣州開發(fā)區(qū) 黃埔區(qū)支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策措施》印發(fā)。其中提到，重點(diǎn)圍繞集成電路制造關(guān)鍵部件和系統(tǒng)集成開展持續(xù)研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)，支持光刻、清洗、刻蝕、離子注入、沉積等設(shè)備、關(guān)鍵零部件及工具國產(chǎn)化替代。

    “該政策雖聚焦集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，卻與PCB深度綁定共生。”中國金融智庫特邀研究員余豐慧向《證券日報》記者分析，PCB作為集成電路的“硬件載體”，是芯片設(shè)計(jì)、封裝測試環(huán)節(jié)的核心支撐。政策鼓勵芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新、推動先進(jìn)封裝測試技術(shù)突破，直接催生高端PCB需求——高頻高速PCB適配當(dāng)前芯片高算力傳輸需求，封裝基板承擔(dān)著芯片與外部電路連接的關(guān)鍵使命，政策對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的“強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈”行動，為PCB產(chǎn)業(yè)拓展高端市場筑牢通道。

    中國城市專家智庫委員會常務(wù)副秘書長林先平向《證券日報》記者表示，總體而言，PCB行業(yè)在政策協(xié)同、需求爆發(fā)與技術(shù)迭代三重驅(qū)動下，正步入發(fā)展黃金期。未來，具備“高端技術(shù)+多元賽道+成本控制”綜合能力的企業(yè)，將在全球競爭中突圍，為資本市場持續(xù)創(chuàng)造價值，助力中國電子信息產(chǎn)業(yè)底層硬件生態(tài)夯實(shí)根基。

（編輯 孫倩）