本報記者 田鵬

    近日，《深圳市關于促進半導體與集成電路產業高質量發展的若干措施》（以下簡稱《若干措施》）出臺實施，并設立總規模50億元的“賽米產業私募基金”，以“政策+資本”組合拳，支持產業全鏈條優化提質。

    事實上，在完善更加適配科技創新和產業變革的金融服務體系，資本市場始終大有可為，除了借助產業基金定向賦能外，并購重組更是能夠以市場化方式破解創新要素分散、技術壁壘高筑等行業痛點，為產業高質量發展提供更具穿透力的金融支撐。

    2024年9月份，證監會發布的《關于深化上市公司并購重組市場改革的意見》（以下簡稱“并購六條”）指出，支持上市公司圍繞科技創新、產業升級布局，引導更多資源要素向新質生產力方向聚集。此后，深圳證券交易所市場（以下簡稱“深市”）新增披露的資產收購類重組中，新質生產力行業占比超七成。其中，半導體作為戰略性新興產業的核心，典型案例相繼涌現。

    半導體企業不斷向“新”聚力

    事實上，自“并購六條”發布以來，在相關政策的指引下，半導體企業正積極向創新深水區挺進。從技術攻堅到產業鏈協同，一批代表性企業通過并購重組等市場化手段，將政策紅利轉化為突破技術難題的實際動能，在新質生產力的賽道上展現出強勁的聚合力與生長力

    例如，主營半導體設備洗凈服務的安徽富樂德科技發展股份有限公司（以下簡稱“富樂德”）擬通過發行股份及可轉債方式收購江蘇富樂華半導體科技股份有限公司（以下簡稱“富樂華”）100%股權。據悉，富樂華是覆銅陶瓷載板領域全球前三的企業，2023年在AMB（活性金屬釬焊覆銅陶瓷載板）載板市場份額占比達19%，其產品是功率半導體模塊的關鍵組成部分。

    通過此次交易，使得富樂德從設備洗凈服務商轉型為半導體材料制造商，實現產業鏈延伸。該交易已于6月24日注冊生效，交易實施完成后，預計富樂德每股收益將增厚50%以上，實現業績與市值的雙提升。

    再比如，羅博特科智能科技股份有限公司（以下簡稱“羅博特科”）并購專業從事半導體自動化微組裝及精密測試設備設計、研發、生產和銷售的德國企業ficonTEC，其生產的設備可用于光子半導體的微組裝及測試，包括硅光芯片、高速光模塊、量子器件、激光雷達、大功率激光器、光學傳感器等多個領域，在硅光、CPO及LPO工藝方面處于世界領先水平。羅博特科通過此次交易，有望攻克光電子封裝瓶頸，推動電子封裝測試國產化提速。

    深市半導體行業并購案例的成功實踐，充分體現了市場化并購在優化資源配置、提升行業競爭力中的重要作用。

    記者獲悉，深交所下一步將持續優化服務，繼續積極發揮平臺作用，進一步完善并購重組制度機制，提升監管服務質效，更大力度支持上市公司并購重組，提高上市公司質量。同時，守牢強監管防風險底線，堅持以投資者為本，加大對并購重組財務造假、內幕交易、利益輸送等違法違規行為追責力度，維護并購重組市場穩定發展。

    并購重組市場持續向“優”賦能

    當前，新一輪科技革命和產業變革加速演進，以人工智能、生物科技、量子技術、商業航天等為代表的前沿技術蓬勃發展，全球科技創新進入密集活躍期。正因如此，持續發揮并購重組的市場化配置效能，更成為推動創新要素聚合、加速技術成果轉化的關鍵路徑，尤其在半導體這一科技創新的核心賽道。

    與此同時，今年以來，政策持續發力，為并購重組市場注入強勁動力，形成了“頂層設計+地方配套+市場激勵”的多層次支持體系。

    以《若干措施》為例，既通過財政補貼降低企業并購的法律、評估等前期成本，又以產業基金直接參與并購環節，為企業提供“并購資金+資源整合”的雙重支撐。這種精準滴灌的模式，正在讓更多半導體企業敢于通過并購實現跨越式發展。

    在政策紅利的持續釋放與產業升級的迫切需求雙重驅動下，半導體領域的并購重組市場在優化資源配置、助推產業向“優”發展中的作用愈發凸顯。

    從趨勢上看，近期半導體領域的并購重組市場不僅有交易數量的增長，更有并購質量的提升與產業價值的深度挖掘。對于龍頭企業而言，并購重組成為其構建生態壁壘的重要手段；而對于中小企業，并購重組則是突破發展瓶頸的“跳板”。從產業生態視角看，并購重組正在加速半導體領域“創新要素的再分配”。政策引導下，資本不再盲目追逐熱點賽道，而是更傾向于流向那些能填補產業鏈空白的并購項目。

    可以預見，在新質生產力加速崛起的背景下，并購重組將以更高效的資源配置、更深度的技術融合，推動半導體產業鏈向全球價值鏈中高端穩步攀升，為我國科技自立自強提供堅實的產業支撐。

（編輯 郭之宸）